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低成本耐高温标签材料
低成本耐高温标签材料
  • 产品说明
  • 主要特征
  • 技术指标
  • 适用行业
  •       用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔,经济型的耐高温标签材料,使用前需根据要求进行适应性测试,通过后可批量使用。产品具有防静电、不留残胶等特点。

    低成本耐高温标签材料特点:


    • 多种颜色及不同厚度

    • 可用于-40~350℃高温环境

    • 稳定的打印、印刷效果

    • 过炉后不脱层、不变形、不泛黄

    • 耐化学剂,不溶于有机溶剂

    • 丙烯酸胶和硅胶系统,环保无卤素

    • 热转印涂层,符合UL、CSA、ROHS等国际认证标准


    低成本耐高温标签材料产品


    产品涂层基材/背胶厚度回流焊波峰焊耐温产品特点      
    E-8511白色亮面   PI/Acrylic1mil   √贴底部需测试   -40~305℃超精细打印不留残胶
    E-8512白色亮面PI/Acrylic2mil-40~305℃超精细打印不留残胶
    E-8531白色哑面PI/Acrylic1mil贴底部需测试-40~305℃超精细打印不留残胶
    E-8532白色哑面PI/Acrylic2mil-40~305℃超精细打印不留残胶
    E-8631S白色哑面PI/Silicon1mil贴底部需测试-40~350℃不留残胶、可反复粘贴、耐温性好
    E-8632S白色哑面PI/Silicon2mil-40~350℃不留残胶、可反复粘贴、耐温性好
    E-8511A白色亮面PI/Acrylic1mil贴底部需测试-40~350℃超精细打印、不留残胶、可自动贴标
    E-8512A      白色亮面      PET/Acrylic      2mil            -40~350℃      超精细打印、不留残胶、可自动贴标


    低成本耐高温标签材料应用:


    • PCB印刷电路板标识

    • 电子元器件跟踪

    • 高密度印刷

    • 资产追溯

    • 产品标签

    • 贴保修标签


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